近幾年，光纖激光器快速發(fā)展，大量應用于碳鋼和不銹鋼等材料的切割和焊接。但這種近紅外波長激光在焊接銅、金等金屬材料時，吸收率較低，容易產(chǎn)生飛濺和形成孔隙，而且需要很高的激光功率。銅、金等金屬材料對450nm波長藍光的吸收率是近紅外波長的10倍以上，因此在藍光激光焊接過程中可以有效提升焊接速度，改善焊接效果。而高功率、高亮度的藍光激光器，焊接效果更為顯著。

　　產(chǎn)品扼要說明：波長450±10nm，功率200W，芯徑100μm光纖耦合輸出，自帶宏通道水冷，可靠性高，解決了長期工作過程中功率衰減的問題。

　　設計應用或創(chuàng)新的關鍵點：天成半導體憑借20多年的光纖耦合封裝技術經(jīng)驗，于21年開發(fā)了100W@100μm藍光激光器，2022年，藍光激光器功率進一步提升，實現(xiàn)200W@100μm芯徑，大幅提升了焊接過程中的功率密度要求，進一步提升焊接效果。

　　200W高亮度藍光半導體激光器，該產(chǎn)品是高功率、高亮度藍光激光器的創(chuàng)新產(chǎn)品，是藍光激光焊接、藍光+光纖激光器復合焊接的藍光光源的絕佳選擇。同時，通過多個藍光模塊的光纖合束，可以實現(xiàn)500W/1000W@300μm高亮度藍光激光器，大幅提升了有色金屬焊接過程中的功率密度，助力藍光激光應用邁向更高的臺階。